Zestaw RS-300Q do montażu SMD/BGA

Zestaw RS-300Q do montażu SMD/BGA

  • Zintegrowane urządzenie: stacja HOT-AIR, podgrzewacz kwarcowy i komputer sterujący
  • 3 strefowy kwarcowy podgrzewacz o mocy 3,4kW
  • Podgrzewacz o wymiarach kartki A3
  • Moc podgrzewacza dolnego: 3,4kW
  • Moc podgrzewacza górnego: do 600W
  • Płynna regulacja temperatury podgrzewacza dolnego oraz przepływu powietrza
  • 3 zewnętrzne gniazda termopary
  • Stabilby statyw z regulacją w osiach XYZ
  • Intuicyjna obsługa oprogramowania
  • Duży, 7-calowy kolorowy wyświetlacz dotykowy
  • Możliwość zaprogramowania nieograniczonej ilości profili
  • Edycja parametrów procesu w czasie rzeczywistym

Zastosowanie

  • Zestaw do napraw:
  • Xbox
  • Playstation
  • Kart graficznych
  • Notebooków
  • Gsm
  • Pda
  • Urządzeń sieciowych
  • Rtv/agd
  • Sprzętu telekomunikacyjnego
  • Innych dużych płyt głównych

Zalety

  • Duża moc elementu grzejnego i stabilny strumień powietrza - praca z komponentami CHIP, SO, QFP, PLCC, BGA
  • Bezkontaktowy montaż i demontaż komponentów gorącym powietrzem
  • Mikroprocesorowa, precyzyjna stabilizacja temperatury i strumienia powietrza
  • Duży i czytelny wyświetlacz
  • Wydłużona żywotność elementu grzejnego - mikroprocesorowe zabezpieczenie
  • Duży wybór głowic ze stali kwasoodpornej
  • W standardzie głowica okrągła i nowoczesny adapter do instalacji głowic
  • Głowice wymieniane w kilka sekund
  • Unikalna funkcja chłodzenia elementu grzejnego po wyłączeniu zasilania
  • Kwarcowe elementy grzejne osłonięte stalową siatką ochronną

Dane techniczne

  • Zasilanie: 230 V AC, 50-60 Hz
  • Moc: 3,4kW
  • Przepływ powietrza: 20L/min.
  • Zakres temperatur: 100oC - 350oC
  • Wymiary zew.: 480mm x 460mm x H 190mm
  • Masa: ok. 20kg

Wyposażenie standardowe

  • Stacja RS-300Q
  • Przewód zasilania sieciowego
  • Adapter do głowic REECO
  • Głowica RE-PN50
  • Komplet statywów

Wyposażenie opcjonalne

  • Głowice BGA
  • Głowice uniwersalne

zapytaj o produkt