3 niezależne strefy grzewcze zapewniające równomierny rozkład temperatury na PCB

Grzanie konwekcyjne za pomocą płyty grzewczej o dużej pojemności cieplnej + nadmuch przez dużą ilość otworów w płycie grzewczej (44 otwory na każdej ze stref)

Regulacja temperatury niezależnie na każdej strefie do 350°C i stabilizacja +/-5°C

Duże pole robocze: 300 x 420 mm

Współpraca ze stacją RA-250

Płyta grzewcza o grubości 14mm ze specjalnego stopu aluminium zintegrowana z elementem grzejnym

Duża wydajność cieplna i skuteczny transfer za pomocą powietrza, tworzy strefę cieplną podobną do tej, jaka panuje w piecach lutowniczych

Zabezpieczenie przez napięciami temperaturowymi (brak efektu zdeformowanej płyty)

Pomiar temperatury za pomocą trzech zewnętrznych termopar

Przyrost temperatury kontrolowany programowo

Regulacja nadmuchu powietrza w zakresie 0 - 100%

Duży, czytelny wyświetlacz informujący o wszystkich parametrach: zadane temperatury na każdej z trzech stref, temperatura rzeczywista na każdej z trzech stref, zadany przepływ gorącego powietrza na każdej z trzech stref, temperatura rzeczywista na każdej z trzech termopar

Możliwość skutecznego i bezpiecznego montażu/demontażu elementów BGA na problematycznych płytach: X-BOX, PLAY STATION III, NOTEBOOK, SERWERY itp.

Podgrzewanie PCB przed montażem i demontażem

Usuwanie lutowia

Regeneracja BGA

Praca z elementami SMD/BGA

Wysoka trwałość i dożywotnia gwarancja na obudowę

Projekt urządzenia na najwyższym światowym poziomie

Wysokiej jakości podzespoły użyte do produkcji urządzenia

Oddzielone komory grzewcze od komory sterującej

Indywidualne chłodzenie komory sterującej

Skuteczna izolacja, oddzielająca płyty grzewcze od obudowy urządzenia