3 niezależne strefy grzewcze zapewniające równomierny rozkład temperatury na PCB

Grzanie za pomocą kwarcowych elementów grzejnych

Funkcja inteligentnej termopary z dowolnego gniazda TC

Regulacja temperatury niezależnie na każdej strefie do 370°C i stabilizacja +/-5°C

Duże pole robocze: 300 x 420 mm

Stalowa siatka ochronna

Duża wydajność cieplna i skuteczny transfer

Zabezpieczenie przez napięciami temperaturowymi (brak efektu zdeformowanej płyty)

Pomiar temperatury za pomocą trzech zewnętrznych termopar

Przyrost temperatury kontrolowany programowo

Duży, czytelny wyświetlacz informujący o wszystkich parametrach:
zadane temperatury na każdej z trzech stref
temperatura rzeczywista na każdej z trzech stref
temperatura rzeczywista na każdej z trzech termopar

Funkcja inteligentnej termopary z dowolnego gniazda TC

3 niezależne gniazda termoparowe

Możliwość skutecznego i bezpiecznego montażu/demontażu elementów BGA na problematycznych płytach: X-BOX, PLAY STATION III, NOTEBOOK, SERWERY itp.

Podgrzewanie PCB przed montażem i demontażem

Usuwanie lutowia

Regeneracja BGA

Praca z elementami SMD/BGA

Wysoka trwałość i dożywotnia gwarancja na obudowę

Projekt urządzenia na najwyższym światowym poziomie

Wysokiej jakości podzespoły użyte do produkcji urządzenia

Oddzielone komory grzewcze od komory sterującej

Indywidualne chłodzenie komory sterującej

Skuteczna izolacja, oddzielająca płyty grzewcze od obudowy urządzenia

Kwarcowe elementy grzejne osłonięte stalową siatką ochronną

Funkcja inteligentnej termopary
Możliwość ustawienia temperatury dla każdej z termopar. W momencie gdy termopara wykryje zadaną temperaturę, moc elementów grzejnych jest redukowana dla zachowania zadanej temperatury. Uzyskujemy w ten sposób optymalizację kosztów zużycia energii.