3 nezavisne zone grijanja, osiguravaju ravnomjernu raspodjelu temperature na tiskanoj ploči

Konvekcijsko grijanje kroz grijaću ploču visokog toplinskog kapaciteta + puhanje velikim brojem rupa u grijaćoj ploči (44 rupe za svaku zonu)

Podešavanje temperature neovisno o svakoj zoni do 350oC i +/-5oC stabilizacija

Velika radna površina: 300 x 420 mm

Radi sa stanicom RA-250 i softverom

Grijaća ploča debljine 14 mm izrađena od posebne aluminijske legure integrirana s grijaćim elementom

Visoka učinkovitost i učinkovit prijenos topline kroz zrak, čini zonu grijanja sličnom onoj koja prevladava u pećima za lemljenje

Zaštita od toplinskih napetosti (bez utjecaja deformiranih ploča)

Mjerenja temperature s tri vanjska termopara

Softverski kontrolirano povećanje temperature

Podešavanje protoka zraka u rasponu od 0-100%

Veliki, jasan zaslon koji pokazuje sve parametre: postavite temperature na svakoj od tri zone stvarnu temperaturu u svakoj od tri zone, dati protok vrućeg zraka na svakoj od tri zone stvarnu temperaturu na svakom od tri termopara

Mogućnost učinkovite i sigurne montaže/demontaže BGA komponenti na problematične PCB-e: X-BOX-ove, PLAY STATIONS III, NOTEBOOK-ove, SERVERE itd.

Predgrijavanje PCB-a prije procesa sastavljanja/rastavljanja

Uklanjanje lemljenja

Regeneracija BGA komponenti

Rad sa SMD/BGA komponentama

Visoka izdržljivost i doživotno jamstvo na kućište

Jedinica dizajnirana na najvišoj svjetskoj razini

Komponente visoke kvalitete korištene za proizvodnju sustava

Odvojene komore za grijanje od kontrolne komore

Individualno hlađenje kontrolne komore

Učinkovita izolacija, odvaja grijaću ploču od kućišta sustava