КОМПЛЕКТ ЗА SMD/BGA ПРЕРАБОТКИ REECO-A3

КОМПЛЕКТ ЗА SMD/BGA ПРЕРАБОТКИ REECO-A3

ПРИЛОЖЕНИЕ

  • Сътрудничеството с подгревателя и стойката на станцията позволява извършване на невъзможни работи чрез ръчно управление и позициониране на компонентите
  • Комплект за ремонт за: xbox, playstation, графични карти, преносими компютри, мобилни телефони, телекомуникационно оборудване, дънни платки и други големи печатни платки
  • 12 месеца гаранция

КОМПЛЕКТЪТ СЪДЪРЖА

  • Микропроцесорна станция RA-250e за сглобяване и демонтаж на SMD/BGA компоненти.
    Микропроцесорно управление.
  • Подгревател за печатни платки RE-PH-A3 - конвекционно отопление с нагревателна плоча с висок топлинен капацитет.
    Голяма работна площ: 300 х 420 мм
  • Стойка - закрепване на стабилна плоча и прецизно позициониране на компонент.
    Настройка на X, Y, Z.
    Монтаж на печатни платки с размери 480 х 300 мм.
  • Софтуер за станция RE-RA250 - менажиране на комплекта, програмиране, управление на процесите и архивиране.
    Софтуерът осигурява контрол и модификация на процеса на монитора на компютъра.
  • Дюзи
    С комплект - една стандартна дюза
    По избор - квадратни дюзи
  • Адаптер за дюзи - позволяващ използването на дюзи REECO със станции на много производители.
  • Вакуумната пинсета ви позволява да повдигате компоненти. В комплекта с пинсетата са включени и 3 гумени вендузи за различни размери компоненти.
  • Термодвойка тип K - контрол на температурата
    Една термодвойка, прикрепена към станцията, и три термодвойки, доставени с подгревателя

ПОИСКАЙТЕ ПРОДУКТ

* Тези полета са задължителни